Services
我们做什么
新品落地
从核心板到样机
- 核心板选型与供货确认
- 底板原理图 / PCB / BOM
- BSP、驱动、应用与 UI
- 样机 3 台 + 测试报告
软件接盘
按里程碑接手
- 现状评估与风险清单
- 按里程碑推进
- 文档与交接
替换串口屏 / 安卓方案
成本与功耗评估
- 成本与功耗对比
- 在评估板上跑通 UI 主流程 Demo
- 替换路线与 BOM 初估
量产支持
烧录 · 产测 · 老化
- 一键烧录工具
- 产测程序
- 老化方案
- 量产资料包移交
Stages
三个阶段
| 阶段 | 周期 | 交付物 |
|---|---|---|
| 阶段一 · 评估与演示 | 1–2 周 | 需求冻结、Demo、方案书（不含源文件） |
| 阶段二 · 样机开发 | 6–8 周 | 样机、底板设计文件、全部源码与编译环境、测试报告 |
| 阶段三 · 量产支持 | 2–3 周 | 量产资料包、试产良率记录、问题闭环 |
Scope
不包含
- 外壳结构与模具
- 产品认证
- 云端服务与 App
- 需求之外的功能（走变更流程）
Tech Stack
技术栈
- SigmaStar SDK（Linux 4.9）、U-Boot、设备树与 padmux
- 以太网 ePHY / RMII、USB、Wi-Fi（含 Wi-Fi 6 模组）、音频、RS485 / CAN、SAR ADC
- LVGL / Qt、MQTT / HTTP、OTA、开机 < 3 秒优化
- SPI-NAND 量产烧录与产测